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Nun geht es an die 2 Platine mit den Induktivitäten und der Stehwellenmeßbrücke.
Download für die Gerberdateien Teil 1.
Download für die Gerberdateien Teil 2.
Liste der Bauelemente untere Platine
| Bauelement | Größe | Wert |
| R2, R3 | 1206 | 2×100 Ohm 0,8 W |
| R1, R | 0805 | 68K |
| C11, C12, C13, C14 | 0805 | 10n |
| C101 bis C107 | 0805 | 1µF |
| D1, D2 | Glas | BAT 41 |
| K1 bis K7 | Relay SMD | G6K-2F-Y 5V |
| T1 | Doppellochkern | BN 43-202 |
| L1 | 3 Wdg 0,5mm Ø 4mm | 0,05µH |
| L2 | 4 Wdg 0,5mm Ø 6mm | 0,1µH |
| L3 | 7 Wdg 0,5mm Ø 6mm | 0,22µH |
| L4 | 0,45µH | |
| L5 | 1µH | |
| L6 | 2,2µH | |
| L7 | 4,4µH |
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Nun können alle Bauteile bis auf die Spulen, das TandemMatch T1 und J1 bis J5 installiert werden.
R2 und R3 sind jeweils 100 Ohm Wiederstände welche übereinander gelötet werden. Das ergibt jeweils einen Wert von 50 Ohm.
Bei den Dioden D1 und D2 ist auf die Richtung zu achten!
Zur Installation des TandemMatch werden durch die beiden Löcher des Doppellochkerns Drähte von ca. 0,5 mm Durchmesser isoliert geführt. Dazu werden die Beiden inneren Lötaugen verwendet. (weißes Quadrat). Danach wird auf beiden Seiten jeweils ein ca. 0,2 mm Kupferlackdraht 5 mal durch den Doppellochkern geführt und in den Lötaugen verlötet.
Jedes mal wenn der Draht durch den Kern geht ist das eine Windung!
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Jetzt werden die Spulen installiert. L1 wird mit einem Kupferlackdraht 0,5 mm 3 Windungen auf einen Dorn 4 mm gewickelt. L2 und L3 Kupferlackdraht 0,5 mm 4 bzw. 7 Windungen auf einen Dorn 6 mm.